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smt贴片加工过程的检测

为了连结smt贴片加工高一次合格率和高---性的目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在smt贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，smt代工，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和---，才能进入下一道工。

smt加工会出现哪些焊接的---现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该---焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是smt加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。