dip插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工***插件***过波峰焊***元件切脚***补焊（后焊）***洗板***功能测试
1、对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到pcb板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的pcb板放入波峰焊传送带，贴片插件加工，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，扬州插件加工，完成对pcb板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的pcba板进行切脚，以达到合适的尺寸。
dip封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋，常见的引脚数为8至24，偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋，常见的引脚数为24、28、32或40，也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及zilog z180等cpu的引脚数为64，这是常用dip封装的较大引脚数。
dip的特点：适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，贴片插件加工厂家，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
早期的dip包装元件有14个引脚，相当类似今天的dip包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。dip包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个ic，利用波峰焊接机焊接所有零件，电子插件加工，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。dip元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（smt）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到dip元件，例如在制作电路原型时，就会使用dip元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除
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