smt贴片加工产品检验要点
1。构件安装工艺要求
元器件贴装需整齐、正中,淮安smt,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形---,无异常拉丝或拔尖现象。
smt加工工艺组成
1、包装印刷
(红胶/助焊膏)-->;检验(可选aoi自动式或是看着检验)-->;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->;检验(可选aoi电子光学/看着检验)-->;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->;检验(可分aoi电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->;检修(应用---工具:焊台及热气拆焊台等)-->; 分板(手工或者分板机进行切板)
2、助焊膏包装印刷
其功效是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在pcb的焊层上,为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备(助焊膏印刷设备),坐落于smt生产流水线的较前端开发。
smt贴片时故障的处理方法
一、贴片失败。如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,smt车间,应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开,通常都是由于卷带没有安装---或卷带轮松紧不合适造成的,smt加工厂家,所以供料器须重新调整。
如果吸嘴堵塞,清洁吸嘴。
有污垢或在吸嘴的端面裂纹,从而引起空气泄漏。
不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大,smt贴片,就会造成漏气。如果孔太小,会引起吸力不足。
如果空气压力不够或者空气路径被阻挡,检查是否空气通路泄漏,增加空气压力或疏通空气路径。
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