smt贴片加工产品检验要点
1。构件安装工艺要求
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。
2。元器件焊锡工艺要求
fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形---，无异常拉丝或拔尖现象。
smt贴片时故障的处理方法
一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装---或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。
如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。
有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。
不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。
如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下---性：
(1)实现微型化。smt的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、---小，可实现高速度的信号传输。同时，smt代工，耐振动、抗冲击。这对于电子设备速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使smt的自动化程度---，从而使焊接过程造成的元器件失效---减少，提高了---性。
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