贴片工艺:
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型:
铲运机有两种:塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的ic,应选用钢质刮板,以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法:
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印,可以明显---焊膏不同钢网开孔的不平衡性,也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30n/mm。
smt加工注意事项
第二点:及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,smt贴片代工,以及供料器是否完好。
第三点:测炉温
pcb板焊接的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
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