smt贴片时故障的处理方法
一、贴片失败。如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开,smt加工厂家,通常都是由于卷带没有安装---或卷带轮松紧不合适造成的,所以供料器须重新调整。
如果吸嘴堵塞,清洁吸嘴。
有污垢或在吸嘴的端面裂纹,从而引起空气泄漏。
不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大,就会造成漏气。如果孔太小,衢州smt,会引起吸力不足。
如果空气压力不够或者空气路径被阻挡,检查是否空气通路泄漏,增加空气压力或疏通空气路径。
smt基本工艺
锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,smt贴片厂家,半导体材料的多元应用。 电子科技---势在必行,追逐国际潮流。可以---,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
流程:
清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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