流程:
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,smt贴片加工厂家,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)smc/smd和‘fhc同侧方式。表2一l中所列的第三种,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
(2)smc/smd和ifhc不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面,而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下:
1.加热速度过快;
2.加热温度过高;
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;
4.通量湿得太快了。
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