smt贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求?
smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求,同时,为了---电子元件的,可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求:
(1)温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的---温度。
(2)湿度要求,贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,smt贴片加工厂家,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。
(3)清洁度要求是---车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,---影响电容器电阻的---性,提高smt设备的故障修复率,提高设备的---性,降低生产进度。车间的较佳清洁度约为bgj73-84。
(4)要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的和进度,必须在电源中加入调节器,以---电源的稳定性。
单面混合组装方式
类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 。
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