smt代工-苏州寻锡源

双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，smc/smd和t．hc可混合分布在pcb的同一面，同时，smc/smd也可分布在．pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别，一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)smc/smd和‘fhc同侧方式。表2一l中所列的第三种，smc/smd和thc同在．pcb的一侧。

(2)smc/smd和ifhc不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。

这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，smt代工，因此组装密度相当高。

smt贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形---，无异常拉丝或拔尖现象。