smt表面贴装方法smt组装方式
smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同,smt批量加工,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,smt配件,是高
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 。
薄膜印刷线路:此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),浙江smt,另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。
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