寻锡源-常州smt生产线

smt贴片加工过程的检测

贴片加工的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt贴片加工的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免危害的发生。

影响smt贴片加工的因素分析

smt加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理，大多数情况是在20°c到26°c之间，smt生产线，大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。

同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是---品。