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smt表面贴装方法smt组装方式

smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是smt工艺设计的主要内容。

smt贴片加工产品检验要点

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成---，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，smt贴片加工厂家，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。

fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩---泡现象。

孔径大小符合设计要求。