宁波全制程生产加工-寻锡源电子科技公司

dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

dip插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴pcb，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.dip插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，全制程生产加工，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和pcb板；

6.电子元器件插件时不可超出pcb板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。