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    2020-12-3

张国栋
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smt表面贴装方法smt组装方式

smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高l效、低成本组装生产的基础,smt生产线,也是smt工艺设计的主要内容。






smt贴片加工的印刷和点胶方法


smt贴片加工的印刷方法:smt贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效l率高。


smt贴片加工的点胶方法:点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活,对于不同的零件,可以使用不同的胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到效果,具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度,将这些缺陷降到很低。





smt加工工艺组成

1、包装印刷

(红胶/助焊膏)-->;检验(可选aoi自动式或是看着检验)-->;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->;检验(可选aoi电子光学/看着检验)-->;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->;检验(可分aoi电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->;检修(应用---工具:焊台及热气拆焊台等)-->; 分板(手工或者分板机进行切板)

2、助焊膏包装印刷

其功效是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在pcb的焊层上,为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备(助焊膏印刷设备),坐落于smt生产流水线的较前端开发。






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