smt生产线-寻锡源

smt贴片减少故障:

制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。

smt贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。

编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装---或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，smt生产线，会引起吸力不足。

如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。