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 smt贴片表面贴装技术的未来

smt中的晶体管

ic中很常见的晶体管是mosfet，smt贴片加工厂家，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 cntfet可以实现的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和---的损耗）则具有---的前景。

smt的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期---性尚不清楚。对于医l药，---或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前---的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。

概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。