先插后贴,smt贴片工艺,适用于分离元件多于smd元件的情况c:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件,引脚打弯 =>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修a面混装,b面贴装。d:来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>;返修a面混装,b面贴装。先贴两面smd,回流焊接,后插装,波峰焊 e:来料检测 =>; pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面丝印焊膏 =>; 贴片 =>; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>; 插件 =>; 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>; 清洗 =>;检测 =>; 返修a面贴装、b面混装。
smt贴片加工过程的检测
为了连结smt贴片加工高一次合格率和高---性的目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在smt贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和---,才能进入下一道工。
smt贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡,再放上元件的一头,用镊子夹着元件,焊上一头后看下是否放正了,smt贴片加工厂,若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡---或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,smt贴片代工,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4、用镊子小心地将pqfp芯片放到pcb板上,注意不要损坏引脚,常州smt贴片,使其与焊盘对齐,要---芯片的放置方向正确。
5、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
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