dip封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋，常见的引脚数为8至24，逆变器，偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋，常见的引脚数为24、28、32或40，也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及zilog z180等cpu的引脚数为64，这是常用dip封装的较大引脚数。
dip的特点：适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
dip插件加工需要注意的事项：
1.电子元器件插件时必须平贴pcb，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
4.dip插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和pcb板；
6.电子元器件插件时不可超出pcb板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座（socket）上。dip包装的元件一般会简称为dipn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为dip14，右图即为dip14的集成电。
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