smt表面贴装方法smt组装方式
smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高
概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
smt贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡,再放上元件的一头,用镊子夹着元件,smt贴片加工,焊上一头后看下是否放正了,若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,smt贴片工艺,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡---或被氧化,smt贴片生产,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时,南通smt贴片,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4、用镊子小心地将pqfp芯片放到pcb板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,要---芯片的放置方向正确。
5、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
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