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    2020-10-8

张国栋
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smt贴片加工中解决印刷故障的方法

一、钢网和pcb印刷方法之间没有空白,smt贴片加工厂家,称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性,适用于印刷高l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感,印刷后与pcb分离。因此,该方法的印刷精度较高,---适用于细间隙和超微距焊膏印刷。


1.印刷速度随着刮板的推动,焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网

这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏印;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔。

比例尺为10×20 mm/s。







全表面组装方式

第三类是全表面组装,在pcb上只有smc/smd而无thc。由于目前元器件还未完全实现smt化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的pcb或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式,采用单面pcb在单面组装smc/smd。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面pcb在两面组装



  规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度,模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。

在“ 焊料疲劳原因和预防”  博客中了解有关玻璃过渡对浇铸,涂料和底部填充的影响的更多信息。

        灌封的一个常见问题是,当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中,当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时,弹性模量可以增加20倍。





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