smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
(1) 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂,常用于波峰焊接中作为smc/smd预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,smc/smd是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的,这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多,其产生的黏结强度增大,但黏结强度过大 时,很可能使smc/smd基体发生微裂。另外,涂敷量的控制、涂敷位置精度的---、胶 剂成分的合理配比等因素会影响smc/smd电---与基板焊区的接合。如涂敷过 量,在smc/smd贴装后会使胶剂向外溢出,这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察,但会降低焊接强度。
smt加工会出现哪些焊接的---现象
焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。
7冷焊:焊点表面呈---状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,smt生产线,该---焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润---,或者是引线与插孔间隙过大。该---焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。
smt贴片时故障的处理方法
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素---,并进行处理。图像处理不准确,需重新照图。
元器件引脚变形。
元器件尺寸,形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件,可将弃件集中起来,重新照图。
如果发现吸嘴堵塞,及时对吸嘴进行清洁。
吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
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