smt生产线-寻锡源电子科技

一、sop、qfp的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 y左右，可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把sop或qfp安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把sop或qfp对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在sop或qfp的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。

薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，smt生产线，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。