单面混合组装方式
类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，smt贴片加工厂家，后在b面贴装smd。
smt贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型ic）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是---，更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载---单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知控制（qc）人员。根据精益原则，这是浪费的。
规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
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灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。
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