寻锡源电子科技公司-湖州smt生产线

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    2020-9-14

张国栋
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流程:

清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,smt生产线,也可不在线。

检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。





smt贴片加工产品检验要点


印刷工艺品质要求

锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。

锡浆形成---,应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。

fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩---泡现象。

孔径大小符合设计要求。






表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

  选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省pcb面积;2)提供---的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供---的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便   。





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