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贴片工艺：

单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

  如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸，则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将---且会损坏。这种作用会---降低疲劳寿命。

        此处提到的示例只是一些复杂而有害的加载条件中的一部分，这些条件可能是由于不完全了解灌封，涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。

这是有关与灌封和涂层相关的---性问题的在线研讨会的绝l佳资源。

录制的网络研讨会讨论涂料和灌封。