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    2020-9-2

张国栋
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对于制造过程和组装过程,---是对于无铅 pca 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到,在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值,该方法引起了大家越来越多的兴趣。





smt贴片代料加工中的盘装和散装物料



盘装物料与散装物料

散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带(通常是小型ic)将部件输送到取放机器中。但是,主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件,而“盘装物料”又长又连续,smt代工,并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型,但盘装物料通常是---,更常用的选择。

卷筒包装的很大好处是时间。不必装载---单独的磁带,卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外,标准要求每次将新元器件装入机器时,操作员都要通知控制(qc)人员。根据精益原则,这是浪费的。  







smt贴片加工过程的检测


贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中,要---印刷电路板的焊接,必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题,则无法---印刷电路板的焊接。因此,在正常情况下,炉温必须每天测试两次,低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线,设定焊接产品的温度曲线,能力担l保加工产品的。






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