贴片工艺：
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，smt贴片加工，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，smt贴片，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，smt贴片工艺，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
流程：
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
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