smt贴片减少故障:
制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 <板面水平互联的单调弯曲特性>中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。
smt贴片代料加工中的盘装和散装物料
其他常见包装
尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。
托盘物料
托盘通常用于较大的表面安装架，例如qfn和bga。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。
smt贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，smt贴片加工厂家，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式
pcba焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的---性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（bga）和四方扁平无引线（qfn）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于---影响焊点疲劳寿命。
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