宁波smt贴片-smt贴片工艺-寻锡源(商家)

对于制造过程和组装过程，---是对于无铅 pca 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 ipc/jedec-9704 <印制线路板应变测试指南>中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，smt贴片工艺，该方法引起了大家越来越多的兴趣。

流程：

smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，宁波smt贴片，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的较前端或检测设备的后面。