dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，全制程生产加工，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
dip插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工***插件***过波峰焊***元件切脚***补焊（后焊）***洗板***功能测试
1、对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到pcb板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的pcb板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对pcb板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的pcba板进行切脚，以达到合适的尺寸。
介绍：dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
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