单面混合组装方式
类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,smt代工,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
smt实验室在用电操作时需注意的几个问题
1)在安装,维修或更换设备时,请先关闭电源以进行无电操作。同时,在主电源开关之前应进行一些监视,以防止其他人意外操作电开关并引起电
薄膜印刷线路:此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。
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