杭州smt贴片加工厂家-寻锡源电子科技

一、sop、qfp的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 y左右，可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把sop或qfp安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把sop或qfp对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在sop或qfp的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。

smt贴片代料加工中的盘装和散装物料

盘装物料与散装物料

散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型ic）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是---，更常用的选择。

卷筒包装的很大好处是时间。不必装载---单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知控制（qc）人员。根据精益原则，这是浪费的。