smt贴片加工产品检验要点
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成---,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。
fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩---泡现象。
孔径大小符合设计要求。
smt工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(tht)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,smt和tht的---区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
tht采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入pcb上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成---的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,smt贴片加工厂家,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
影响smt贴片加工的因素分析
smt加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理,大多数情况是在20°c到26°c之间,大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。
同时,湿度应在70%左右,如果车间太干燥,可能会出现灰尘,这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施,如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等,这是---品。
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