当前位置: 首页> 商机信息
 
商机信息
信息标题 无锡SMT生产线-寻锡源电子科技公司
发布时间 2021-5-4
先插后贴,适用于分离元件多于smd元件的情况c:来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板
信息标题 dip加工价格-苏州寻锡源电子
发布时间 2021-5-4
dip结构:双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---,常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期,可以
信息标题 SMT贴片工艺-寻锡源电子科技公司-扬州SMT贴片
发布时间 2021-5-4
SMT贴片加工过程的质量检测为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片
信息标题 SMT生产线-SMT-苏州寻锡源电子
发布时间 2021-5-4
 smt贴片表面贴装技术的未来smt中的晶体管ic中很常见的晶体管是mosfet,其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm,根据其组成,碳纳米管可以是金属或半导体。
信息标题 OEM代工厂-苏州寻锡源电子
发布时间 2021-5-4
苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业,拥有专业级全进口SMT生产线和DIP生产线,使用绿色无铅生产工艺,由专注行业10多年的专业管理团队负责公司整体运营,以
信息标题 SMT代工-苏州寻锡源
发布时间 2021-5-3
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中
信息标题 昆山逆变器生产-寻锡源(推荐商家)
发布时间 2021-5-3
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少,被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用,但在电路原型制作
信息标题 贴片插件加工厂家-插件加工-寻锡源电子科技
发布时间 2021-5-2
DIP插件加工需要注意的事项:1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;3.对于有方向
信息标题 dip插件加工-寻锡源-昆山插件加工
发布时间 2021-5-2
dip结构: 双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性---,常用在需要高---度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一
信息标题 SMT贴片加工厂家-寻锡源(推荐商家)
发布时间 2021-5-2
smt贴片加工中解决印刷故障的方法二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。三、再熔焊再流焊引起
上一页 [1]... [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] ...下一页
页次:15/117 10条/页 共1173条